八只先進(jìn)封裝Chiplet龍頭上市公司（2025/1/27）

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年先進(jìn)封裝Chiplet龍頭上市公司有：

　　中富電路：龍頭股，公司2023年每股收益0.15元，凈利潤(rùn) 2626.93萬(wàn)元，同比去年增長(zhǎng)-73.35%。

　　回顧近30個(gè)交易日，中富電路上漲3.19%，最高價(jià)為42.88元，總成交量3.14億手。

　　正業(yè)科技：龍頭股，2023年公司總營(yíng)收7.58億，同比增長(zhǎng)-23.44%；凈利潤(rùn)-2.21億，同比增長(zhǎng)-117.65%；銷售毛利率24.28%。

　　回顧近30個(gè)交易日，正業(yè)科技股價(jià)下跌32.58%，總市值下跌了9177.87萬(wàn)，當(dāng)前市值為17.81億元。2025年股價(jià)下跌-10.93%。

　　長(zhǎng)電科技：龍頭股，公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入296.61億（-12.15%），凈利潤(rùn)14.71億（-54.48%），毛利率13.65%。

　　在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有15天上漲，期間整體上漲2.81%，最高價(jià)為43.48元，最低價(jià)為37.59元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了19.5億元，上漲了2.81%。

　　聯(lián)動(dòng)科技：龍頭股，2023年報(bào)顯示，聯(lián)動(dòng)科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2458.33萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-80.56%。

　　回顧近30個(gè)交易日，聯(lián)動(dòng)科技股價(jià)下跌8.24%，最高價(jià)為60.78元，當(dāng)前市值為35.66億元。

　　藍(lán)箭電子：龍頭股，藍(lán)箭電子2023年公司營(yíng)業(yè)總收入7.37億，同比增長(zhǎng)-2%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為10.73%；凈利潤(rùn)為4239.55萬(wàn)，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為16.49%。

　　公司在已掌握倒裝技術(shù)（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級(jí)封測(cè)、埋入式板級(jí)封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點(diǎn)節(jié)距為60μm，最小凸點(diǎn)直徑為80μm，單顆芯片凸點(diǎn)數(shù)量為28個(gè)；凸點(diǎn)密度為20.46個(gè)/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

　　回顧近30個(gè)交易日，藍(lán)箭電子下跌22.82%，最高價(jià)為31.48元，總成交量1.96億手。

　　甬矽電子：龍頭股，2023年報(bào)顯示，甬矽電子公司的營(yíng)業(yè)收入23.91億元，同比增長(zhǎng)9.82%，近3年復(fù)合增長(zhǎng)7.87%。

　　在近30個(gè)交易日中，甬矽電子有18天下跌，期間整體下跌11.17%，最高價(jià)為38.83元，最低價(jià)為31.3元。和30個(gè)交易日前相比，甬矽電子的市值下跌了12.95億元，下跌了11.17%。

　　華潤(rùn)微：龍頭股，華潤(rùn)微公司2023年的凈利潤(rùn)14.79億元，同比增長(zhǎng)-43.48%。

　　華潤(rùn)微在近30日股價(jià)下跌5.31%，最高價(jià)為49.08元，最低價(jià)為47.7元。當(dāng)前市值為603.39億元，2025年股價(jià)下跌-3.51%。

　　頎中科技：龍頭股，公司營(yíng)業(yè)收入近3年復(fù)合增長(zhǎng)11.09%，凈利潤(rùn)近3年復(fù)合增長(zhǎng)10.45％，扣非凈利潤(rùn)近3年復(fù)合增長(zhǎng)9.05％。

　　回顧近30個(gè)交易日，頎中科技股價(jià)下跌14.46%，最高價(jià)為13.88元，當(dāng)前市值為133.17億元。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。