2021年多層印制電路板板塊股票有哪些？多層印制電路板概念股龍頭一覽

　　2021年多層印制電路板板塊股票有哪些？

　　滬電股份：

　　龍頭股，公司2021年第一季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收17.47億，同比增長(zhǎng)10.44%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)4.121億，毛利率24.41%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.2030元。公司現(xiàn)擁有160萬(wàn)平方米印制電路板的生產(chǎn)能力，技術(shù)能力最高層數(shù)達(dá)56層，最小線寬/線距達(dá)2.5/2.5mil。

　　天津普林：

　　公司主要從事印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

　　超華科技：

　　廣東超華科技股份有限公司是從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。

　　興森科技：

　　全球印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展歷史悠久，目前已經(jīng)經(jīng)歷了若干個(gè)周期。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。