A股半導(dǎo)體封裝股票的龍頭匯總（全是干貨）

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　　康強(qiáng)電子：帶動(dòng)半導(dǎo)體市場高速增長的通訊、計(jì)算機(jī)產(chǎn)品因市場趨于飽和而增長乏力；但是，汽車電子、醫(yī)療保健電子、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)產(chǎn)品等新興市場的興起與發(fā)展，為半導(dǎo)體市場的發(fā)展帶來新的機(jī)遇。

　　半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有： 深南電路、木林森、通富微電、飛凱材料、晶方科技、芯朋微、聚飛光電、長電科技、上海新陽、太極實(shí)業(yè)等。

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