晶賽科技屬于電子元器件封裝元件概念股嗎？（9月13日）

　　晶賽科技是電子元器件封裝元件概念股。

　　9月13日消息，晶賽科技截至12時(shí)43分，該股跌1.6%，報(bào)12.920元；5日內(nèi)股價(jià)下跌7.7%，市值為9.88億元。

　　核心數(shù)據(jù)：

　　晶賽科技2022年凈利潤(rùn)4359.53萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-33.44%。

　　凈利4359.53萬(wàn)、同比增長(zhǎng)-33.44%，截至2023年06月12日市值為10.09億。

　　成長(zhǎng)能力：

　　從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為12.53%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2019年的1450.13萬(wàn)元，最高為2021年的6004.08萬(wàn)元。

　　從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，晶賽科技近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為21.89%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2019年的1934.78萬(wàn)元，最高為2021年的6549.8萬(wàn)元。

　　從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為18.05%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2018年的1.99億元，最高為2021年的4.75億元。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。