晶賽科技2021年度派現(xiàn)983萬元

　　5月24日消息，北交所上市公司晶賽科技(871981)將實施2021年度權(quán)益分派，權(quán)益登記日為5月31日，除權(quán)除息日為6月1日。公司擬每10股轉(zhuǎn)增4股派1.8元，共計轉(zhuǎn)增2184.8萬股，派現(xiàn)983.16萬元。

　　按照每股派現(xiàn)0.18元、5月24日收盤價24.18元/股計算，晶賽科技派現(xiàn)股息率為0.74%。

　　晶賽科技主要從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品主要分為石英晶振和封裝材料兩類。公司2021年營收4.75億元，歸母凈利潤6550萬元。

　　公司2021年年度權(quán)益分配，內(nèi)容如下：以總股本5462.00萬股為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣1.80元，合計派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣983.16萬元，占同期歸母凈利潤的比例為15.01%，以資本公積金向全體股東每10股轉(zhuǎn)增4.00股，不送紅股。

　　本次權(quán)益分派股權(quán)登記日為5月31日，除權(quán)除息日為6月1日。

　　據(jù)晶賽科技2021年年度業(yè)績報告稱，公司營業(yè)收入4.75億元，同比增長47.41%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤6549.80萬元，同比增長110.12%;基本每股收益盈利1.53元，去年同期為0.80元。

　　安徽晶賽科技股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為石英晶體元器件、電子元器件、電子元器件封裝元件、石英晶片的研發(fā)、制造、銷售，智能裝備、儀器的研發(fā)、制造、銷售。