頎中科技 sh688352
所屬行業(yè):--
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主營業(yè)務(wù):公司從事集成電路的先進封裝與測試業(yè)務(wù),可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù),覆蓋顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域和以電源管理芯片、射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測領(lǐng)域。
分時
日K
周K
月K
漲跌原因
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特色數(shù)據(jù)
主營構(gòu)成
行業(yè)
產(chǎn)品
地區(qū)
名稱
營收(元)
占比
財務(wù)分析
營業(yè)收入及增速
營業(yè)收入(億元) 同比增長(%)
歸母凈利潤及增速
歸母凈利潤(億元) 同比增長(%)
毛利率與凈利率
單位(%) 單位(%)
ROE與ROA
單位(%) 單位(%)
杜邦分析
費用占比
主要指標(biāo)
按報告期
按年度
按單季度
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投資有風(fēng)險,入市需謹慎
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