星期五這只可轉(zhuǎn)債迎來上市�。ɡ麚P轉(zhuǎn)債）

　　星期五這只可轉(zhuǎn)債迎來上市�。ɡ麚P轉(zhuǎn)債）

　　于7月19日在上海證券交易所上市

　　新債相關內(nèi)容

　　債券簡稱：利揚轉(zhuǎn)債

　　申購簡稱：利揚發(fā)債

　　債券代碼：118048

　　申購代碼：718135

　　上市日期：2024-07-19 周五

　　原股東配售認購簡稱：利揚配債

　　原股東配售認購代碼：726135

　　原股東股權(quán)登記日：2024/7/1

　　原股東每股配售額（元/股）：2.595

　　正股簡稱：利揚芯片

　　正股代碼：688135

　　發(fā)行價格（元）：100

　　實際募集資金總額（億元）：5.2

　　申購日期：2024-07-02 周二

　　正股價（元）：15.07

　　債券現(xiàn)價（元）：100

　　轉(zhuǎn)股價值：93.43

　　回售觸發(fā)價：11.29

　　轉(zhuǎn)股開始日：2025年1月8日

　　申購日期：2024-07-02 周二

　　申購上限（萬元）：100

　　正股市凈率：2.73

　　轉(zhuǎn)股價（元）：16.13

　　轉(zhuǎn)股溢價率：7.03%

　　強贖觸發(fā)價：20.97

　　轉(zhuǎn)股結(jié)束日：2030年7月1日

　　中簽號公布日期：2024-07-04 周四

　　網(wǎng)上發(fā)行中簽率（%）：0.0045

　　公司簡介：

　　廣東利揚芯片測試股份有限公司（以下簡稱：公司，股票代碼“688135”）成立于2010年2月，于2020年11月11日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。公司是國內(nèi)知名的獨立第三方專業(yè)芯片測試技術服務商、專精特新小巨人企業(yè)、高新技術企業(yè)，主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。公司自成立以來，一直專注于集成電路測試領域，并在該領域積累了多項自主的關鍵技術，已累計研發(fā)44大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應用場景的測試需求，完成超過5，000種芯片型號的量產(chǎn)測試。公司為國內(nèi)知名芯片設計公司提供中高端芯片獨立第三方測試技術服務，產(chǎn)品主要應用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領域，工藝涵蓋3nm、5nm、8nm、16nm等先進制程。公司一直秉承“誠信為本永續(xù)經(jīng)營”的宗旨，努力踐行“利民族品牌揚中華之芯”的企業(yè)使命，敬畏市場，尊重客戶，懂其所需，竭力服務。利揚芯片將不斷探索，持續(xù)打造中國芯民族品牌，致力于發(fā)展成為國內(nèi)領先、世界知名的集成電路測試技術服務商。

　　經(jīng)營范圍一般項目：集成電路制造;集成電路銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;半導體器件設備制造;半導體器件設備銷售;電子元器件制造;信息系統(tǒng)集成服務;租賃服務（不含許可類租賃服務）;技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉(zhuǎn)讓、技術推廣;軟件開發(fā);普通貨物倉儲服務（不含危險化學品等需許可審批的項目）;貨物進出口;技術進出口。（除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）