打新鬧鈴|利揚(yáng)轉(zhuǎn)債2024年7月2日申購(gòu)

　　利揚(yáng)轉(zhuǎn)債簡(jiǎn)況

　　債券代碼：118048

　　申購(gòu)代碼：718135

　　申購(gòu)日期：7月2日

　　規(guī)模：5.2億元

　　轉(zhuǎn)股價(jià)值：99.318

　　轉(zhuǎn)股溢價(jià)率：0.69%

　　轉(zhuǎn)股價(jià)：16.13

　　利揚(yáng)芯片，代碼688135，利揚(yáng)芯片截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股漲2.04%，股價(jià)報(bào)16.020元，換手率1.68%，成交量337.11萬(wàn)手，總市值32.09億。

　　從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為21.35%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2019年的2.32億元，最高為2023年的5.03億元。

　　公司介紹：公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　募集資金用途：補(bǔ)充流動(dòng)資金、東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。