7月2日新債提醒：利揚轉(zhuǎn)債申購，規(guī)模達5.2億元

　　利揚轉(zhuǎn)債2024年7月2日新債打新指南：發(fā)行規(guī)模5.2億元，轉(zhuǎn)股價值99.318，轉(zhuǎn)股溢價率0.69%，轉(zhuǎn)股價16.13，本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券票面利率為第一年為0.2%，第二年為0.4%，第三年為0.8%，第四年為1.5%，第五年為2.0%，第六年為2.5%。

　　正股簡稱：利揚芯片

　　正股代碼：688135

　　所屬行業(yè)：制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　6月28日消息，利揚芯片截至下午三點收盤，該股漲2.04%，報16.020元；5日內(nèi)股價下跌0.56%，市值為32.09億元。

　　從近五年營收復(fù)合增長來看，利揚芯片近五年營收復(fù)合增長為21.35%，過去五年營收最高為2023年的5.03億元，最低為2019年的2.32億元。

　　公司介紹：公司是國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　募集資金用途：補充流動資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。