新債日歷：下周新債上市一覽（12月18日-12月22日）

　　下周，共有1只新債上市，為金現(xiàn)代可轉債金現(xiàn)轉債。

　　金現(xiàn)轉債，債券代碼：123232

　　金現(xiàn)轉債正股金現(xiàn)代，安排于2023年12月19日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數(shù)：86922

　　末"六"位數(shù)：196971，446971，696971，946971

　　末"七"位數(shù)：0923505，2923505，4923505，6923505，8923505，9386832

　　末"八"位數(shù)：12387783，24887783，37387783，49887783，62387783，74887783，87387783，99887783

　　末"九"位數(shù)：174887470，374887470，574887470，774887470，974887470

　　末"十"位數(shù)：0163679136，1828198556，2395312908，4790323701，5149489847，6272731872，7644834723，8485926571

　　末"五"位數(shù)：86922

　　末"六"位數(shù)：196971，446971，696971，946971

　　末"七"位數(shù)：0923505，2923505，4923505，6923505，8923505，9386832

　　末"八"位數(shù)：12387783，24887783，37387783，49887783，62387783，74887783，87387783，99887783

　　公司所屬行業(yè)為信息傳輸、軟件和信息技術服務業(yè)-軟件和信息技術服務業(yè)

　　12月15日消息，金現(xiàn)代截至下午三點收盤，該股跌0.79%，報8.810元；5日內股價下跌3.29%，市值為37.89億元。

　　從近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為11.54%，過去五年營收最低為2018年的4.06億元，最高為2022年的6.28億元。

　　公司介紹：公司是一家專注于電力行業(yè)信息化解決方案的高新技術企業(yè)，主要向發(fā)電企業(yè)和供電企業(yè)提供軟件開發(fā)、實施及運行維護等服務。公司的產(chǎn)品及服務主要集中于生產(chǎn)管理、安全管理、基建管理、營銷管理和調度管理等多個業(yè)務領域，其中生產(chǎn)管理領域的產(chǎn)品及服務是公司的優(yōu)勢業(yè)務及核心業(yè)務。

　　募集資金用途：基礎開發(fā)平臺及標準化軟件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。