周四即將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率的新股一覽（6月29日）

　　周四，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為創(chuàng)業(yè)板致尚科技、科創(chuàng)板天承科技。

　　致尚科技，代碼：301486

　　2023年6月29日創(chuàng)業(yè)板致尚科技將公布新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率，將于2023年6月30日公布中簽號。

　　本次發(fā)行價格為57.66元/股，發(fā)行股票數(shù)量為3217.03萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2300.18萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為916.85萬股。

　　財報顯示，2023年第一季度公司資產(chǎn)總額約11.41億元，凈資產(chǎn)約7.73億元，營業(yè)收入約1.24億元，凈利潤約1630.45萬元，資本公積約3.05億元，未分配利潤約3.4億元。

　　公司主要從事專注于精密電子零部件的研發(fā)和制造，致力于游戲機、VR/AR設(shè)備、專業(yè)音響為主的消費電子、通訊電子及汽車電子等零部件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。

　　公司本次募集資金18.55億元，其中40703.32萬元用于游戲機核心零部件擴產(chǎn)項目；27000萬元用于補充流動資金項目；25489.77萬元用于電子連接器擴產(chǎn)項目。

　　天承科技，代碼：688603

　　科創(chuàng)板天承科技新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于6月29日公布，安排于6月30日公布中簽號。

　　本次發(fā)行價格為55元/股，發(fā)行股票數(shù)量為1453.42萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為914.5萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為366.25萬股。

　　公司2023年第一季度財報顯示，天承科技2023年第一季度總資產(chǎn)3.88億元，凈資產(chǎn)3.39億元，營業(yè)收入7543.8萬元，凈利潤1137.73萬元，資本公積1.43億元，未分配利潤1.41億元。

　　公司主營業(yè)務(wù)為PCB所需要的專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　此次募集資金中預(yù)計17052.7萬元投向年產(chǎn)3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專項電子化學(xué)品(一期)項目、15000萬元投向補充流動資金、8056.15萬元投向研發(fā)中心建設(shè)項目，項目總投資金額為4.01億元，實際募集資金為7.99億元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。