晶合集成:2023年5月5日新股上市
2023-05-06 04:59 南方財(cái)富網(wǎng)
據(jù)交易所公告,晶合集成2023年5月5日在上海證券交易所上市,公司證券代碼為688249,發(fā)行價(jià)為19.86元/股,發(fā)行市盈率為13.84倍。
公司主營業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。
財(cái)報(bào)方面,公司2023年第一季度總資產(chǎn)約381.66億元,凈資產(chǎn)約176.82億元,營業(yè)收入約10.9億元,凈利潤約-3.76億元,資本公積約112.09億元,未分配利潤約4854.52萬元。
本次募集資金將用于收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金及償還貸款等,項(xiàng)目投資金額總計(jì)95億元,實(shí)際募集資金總額99.6億元,超額募集資金(實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì))4.6億元,投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比95.38%。
數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
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