后日共有5只新股將公布網上發(fā)行中簽率（3月27日）

　　后日，5只新股將公布網上發(fā)行中簽率，為創(chuàng)業(yè)板國泰環(huán)保、創(chuàng)業(yè)板科源制藥、科創(chuàng)板云天勵飛、科創(chuàng)板南芯科技、科創(chuàng)板華海誠科。

　　國泰環(huán)保，代碼：301203

　　2023年3月27日創(chuàng)業(yè)板國泰環(huán)保將公布新股網上發(fā)行中簽率，將于2023年3月28日公布中簽號。

　　本次發(fā)行價格為46.13元/股，發(fā)行股票數量為2000萬股，網下發(fā)行數量為1290萬股，網上發(fā)行數量為510萬股。

　　公司2022年第四季度財報顯示，國泰環(huán)保2022年第四季度總資產6.34億元，凈資產5.72億元，少數股東權益1156.87萬元，營業(yè)收入3.76億元，凈利潤1.52億元，資本公積5839.73萬元，未分配利潤4.12億元。

　　公司主要從事污泥處理服務、成套設備銷售和水環(huán)境生態(tài)修復。

　　本次募集資金將用于研發(fā)中心項目、成套設備制造基地項目等，項目投資金額總計3.3億元，實際募集資金總額9.23億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）5.93億元，投資金額總計與實際募集資金總額比35.74%。

　　科源制藥，代碼：301281

　　3月27日創(chuàng)業(yè)板新股科源制藥將公布網上發(fā)行中簽率，3月28日將公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為44.18元/股，發(fā)行股票數量為1935萬股，網下發(fā)行數量為1383.55萬股，網上發(fā)行數量為551.45萬股。

　　根據公司2022年第四季度財報，科源制藥在2022年第四季度的資產總額為6.52億元，凈資產5.2億元，營業(yè)收入4.43億元，凈利潤9127.84萬元，資本公積1.95億元，未分配利潤2.24億元。

　　公司主要致力于化學原料藥及其制劑產品的研發(fā)、生產和銷售。

　　本次募集資金將用于補充流動資金、原料藥綜合生產線技術改造項目、研究院建設及藥物研發(fā)項目、藥用原料綠色智能柔性生產線項目，項目投資金額分別為13500萬元、10809.09萬元、8466.69萬元、5400萬元。

　　云天勵飛，代碼：688343

　　科創(chuàng)板新股云天勵飛網上發(fā)行中簽率計劃于3月27日公布，計劃于3月28日公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為43.92元/股，發(fā)行股票數量為8878.34萬股，網下發(fā)行數量為6529.95萬股，網上發(fā)行數量為1480萬股。

　　該公司2022年第四季度財報顯示，云天勵飛2022年第四季度總資產16.23億元，凈資產11.04億元，少數股東權益-78.15萬元，營業(yè)收入5.46億元。

　　公司致力于公司作為業(yè)內領先的人工智能企業(yè)，以人工智能算法、芯片技術為核心，為客戶提供算法軟件、芯片等自研核心產品，并可根據客戶需求，將自身核心產品，外購的定制化或標準化硬件產品、安裝施工服務等打包以解決方案的形式交付客戶。

　　公司本次募集資金38.99億元，其中140000萬元用于補充流動資金項目；80064.72萬元用于城市AI計算中樞及智慧應用研發(fā)項目；50088.6萬元用于基于神經網絡處理器的視覺計算AI芯片項目。

　　南芯科技，代碼：688484

　　科創(chuàng)板南芯科技網上發(fā)行中簽率公布日期：2023年3月27日，中簽號公布日期：2023年3月28日

　　本次發(fā)行價格為39.99元/股，發(fā)行股票數量為6353萬股，網下發(fā)行數量為4820.06萬股，網上發(fā)行數量為1080萬股。

　　公司的財務報告中，在2022年第四季度總資產約23.04億元，凈資產約10.74億元，營收約13.01億元，凈利潤約10.74億元。

　　公司從事模擬與嵌入式芯片的研發(fā)、設計和銷售，專注于電源及電池管理領域，為客戶提供端到端的完整解決方案。

　　此次募集資金中預計45686.45萬元投向高性能充電管理和電池管理芯片研發(fā)和產業(yè)化項目、33484.43萬元投向汽車電子芯片研發(fā)和產業(yè)化項目、33000萬元投向補充流動資金，項目總投資金額為16.58億元，實際募集資金為25.41億元。

　　華海誠科，代碼：688535

　　科創(chuàng)板新股華海誠科安排于2023年3月27日公布網上發(fā)行中簽率，安排于2023年3月28日公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為35元/股，發(fā)行股票數量為2018萬股，網下發(fā)行數量為1234.98萬股，網上發(fā)行數量為514.55萬股。

　　財報顯示，2022年第四季度公司資產總額約5.06億元，凈資產約3.79億元，營業(yè)收入約3.03億元，凈利潤約4122.68萬元，資本公積約1.86億元，未分配利潤約1.2億元。

　　公司主營業(yè)務為半導體封裝材料的研發(fā)及產業(yè)化。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的高密度集成電路和系統級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目、研發(fā)中心提升項目、補充流動資金等。

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