科創(chuàng)板封裝股排名(市值排行榜)

　　科創(chuàng)板封裝股有聯(lián)瑞新材、利揚(yáng)芯片、芯朋微等3家。根據(jù)趨勢(shì)選股系統(tǒng)股票工具數(shù)據(jù)整理，在市值上，截至7月25日，科創(chuàng)板封裝股市值排名情況如下：

　　NO.1、聯(lián)瑞新材：89.53億元

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為硅微粉。

　　7月25日晚間復(fù)盤(pán)短訊，聯(lián)瑞新材股價(jià)下午3點(diǎn)收盤(pán)漲3.7%，報(bào)價(jià)48.200元，市值達(dá)到89.53億。財(cái)報(bào)顯示， 2023年第一季度，公司營(yíng)業(yè)收入1.45億元；歸屬上市股東的凈利潤(rùn)為2871.84萬(wàn)元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 2.31%；毛利率36.58%，每股收益0.23元。

　　NO.2、芯朋微：74.73億元

　　公司從事電源管理集成電路的研發(fā)和銷(xiāo)售。

　　7月25日消息，芯朋微開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)68.36元，收盤(pán)于65.950元。3日內(nèi)股價(jià)下跌3.65%，總市值為74.73億元。芯朋微發(fā)布2023年第一季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.87億元，同比增長(zhǎng)1.03%，歸母凈利潤(rùn)2047.8萬(wàn)，同比-39.1%；每股收益為0.18元。

　　NO.3、利揚(yáng)芯片：42.6億元

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路。

　　7月25日，利揚(yáng)芯片開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)21.1元，收盤(pán)于21.380元，漲1.81%。當(dāng)日最高價(jià)為21.5元，最低達(dá)20.9元，成交量247.72萬(wàn)手，總市值為42.6億元。財(cái)報(bào)顯示， 2023年第一季度，公司營(yíng)業(yè)收入1.05億元；歸屬上市股東的凈利潤(rùn)為630.15萬(wàn)元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 0.58%；毛利率35.21%，每股收益0.05元。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。