科創(chuàng)板封裝概念上市公司有哪幾家？

　　截至3月31日，科創(chuàng)板封裝概念上市公司有聯(lián)瑞新材、利揚芯片、芯朋微等3家。以下是南方財富網(wǎng)趨勢選股系統(tǒng)為您整理的科創(chuàng)板封裝概念上市公司的詳細介紹。

　　一、聯(lián)瑞新材（688300）

　　公司主營業(yè)務為硅微粉。

　　聯(lián)瑞新材發(fā)布2022年第三季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.37億元，同比增長-17.51%，歸母凈利潤3904.29萬，同比-21.6%；每股收益為0.46元。3月31日，聯(lián)瑞新材（688300）5日內股價上漲4.85%，今年來漲幅上漲26.81%，漲2.42%，最新報68.060元/股。

　　二、利揚芯片（688135）

　　公司主營業(yè)務為集成電路。

　　財報顯示， 2022年第三季度，公司營業(yè)收入1.11億元；歸屬上市股東的凈利潤為1206.23萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.15%；毛利率41.92%，每股收益0.09元。南方財富網(wǎng)3月31日訊，利揚芯片股價漲0.75%，截至收盤報34.780元，市值47.74億元。盤中股價最高價34.99元，最低達34.15元，成交量178.71萬手。

　　三、芯朋微（688508）

　　公司主營業(yè)務為電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　芯朋微發(fā)布2022年第三季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.52億元，同比增長-27.26%，歸母凈利潤2052.8萬，同比-65.07%；每股收益為0.18元。3月31日收盤消息，芯朋微7日內股價下跌1.37%，最新跌0.2%，報79.810元，換手率1.77%。

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