看看半導(dǎo)體先進(jìn)封裝3只股票龍頭（2024/8/29）

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，2024年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股全名單出爐了，相關(guān)龍頭股有：

　　方邦股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。8月28日消息，方邦股份收盤(pán)于32.200元，漲0.34%。7日內(nèi)股價(jià)上漲0.19%，總市值為25.98億元。

　　強(qiáng)力新材：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。8月29日消息，強(qiáng)力新材今年來(lái)下跌-32.85%，截至收盤(pán)，該股報(bào)9.680元，跌1.69%，換手率3.04%。

　　公司正在研發(fā)生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）下游驗(yàn)證企業(yè)為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)，目前處于驗(yàn)證階段。在Chiplet的封裝結(jié)構(gòu)中，PSPI和電鍍液是微凸點(diǎn)、中介層和TSV實(shí)現(xiàn)信號(hào)從芯片到載板間的傳遞的核心材料。

　　文一科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，文一科技股票在8月28日收盤(pán)漲9.99%，報(bào)價(jià)為17.800元。當(dāng)日成交額達(dá)到8.06億元，換手率28.84%，總市值為28.2億元。

　　半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司其他的還有：

　　太極實(shí)業(yè)：截止8月29日15時(shí)，太極實(shí)業(yè)(600667)漲1.77%，股價(jià)為5.220元，盤(pán)中股價(jià)最高觸及5.2元，最低達(dá)5.03元，總市值109.94億元。

　　上海新陽(yáng)：上海新陽(yáng)（300236）8月29日開(kāi)報(bào)28.57元，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股報(bào)29.020元漲1.54%，全日成交4500.92萬(wàn)元，換手率達(dá)0.56%。

　　興森科技：興森科技最新報(bào)價(jià)9.000元，7日內(nèi)股價(jià)下跌2.33%；今年來(lái)漲幅下跌-63.67%，市盈率為69.23。

　　光力科技：8月28日消息，光力科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)11.88元，收盤(pán)于11.700元。3日內(nèi)股價(jià)下跌2.05%，總市值為41.27億元。

　　深科技：8月29日收盤(pán)消息，深科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)12.18元，收盤(pán)于12.480元，成交額2.1億元。

　　同興達(dá)：北京時(shí)間8月29日，同興達(dá)開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)11.52元，收盤(pán)于11.940元，相比上一個(gè)交易日的收盤(pán)漲3.36%報(bào)11.6元。當(dāng)日最高價(jià)12元，最低達(dá)11.48元，成交量753.31萬(wàn)手，總市值39.11億元。

　　博威合金：8月28日消息，博威合金開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)13.17元，收盤(pán)于14.700元，漲1.2%。當(dāng)日最高價(jià)13.62元，最低達(dá)13.17元，總市值114.93億。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。