紅外傳感器上市公司名單_紅外傳感器股票行情查詢（2024/5/28）

　　據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，紅外傳感器上市公司有：

　　燕東微：燕東微5月28日消息，今日該股開盤報價16.31元，收盤于16.640元。5日內(nèi)股價上漲0.9%，成交額7014.81萬元。

　　回顧近30個交易日，燕東微股價上漲9.31%，最高價為16.95元，當前市值為199.53億元。

　　公司是一家集芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業(yè)。公司主要市場領(lǐng)域包括消費電子、電力電子、新能源和特種應用等。公司主營業(yè)務可以分為產(chǎn)品與方案、制造與服務兩大業(yè)務板塊，其中產(chǎn)品與方案板塊，公司擁有二十余年聲學傳感器領(lǐng)域元器件設(shè)計和制造經(jīng)驗，是國內(nèi)主要的ECM前置放大器出貨商，年出貨量達20億只以上，目前最薄產(chǎn)品厚度僅有0.3mm，可以支持客戶對減少放大器體積、增大聲腔空間的要求；公司浪涌保護器件電容值最低可達0.2pF，廣泛用于高速數(shù)據(jù)傳輸端口中，年出貨量超55億只，并實現(xiàn)了封裝外形系列化；公司擁有從20V-100V的全電壓射頻工藝制造平臺，可制造包括射頻LDMOS、射頻VDMOS、高頻三極管在內(nèi)的滿足不同功率要求的高頻器件，年出貨量達4000萬只以上。制造與服務業(yè)務方面，截至2022年6月，公司擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能達6.5萬片/月，8英寸晶圓制造產(chǎn)能達4.5萬片/月，均已通過ISO9001、IATF16949等體系認證。公司8英寸晶圓生產(chǎn)線制造能力覆蓋90nm及以上工藝節(jié)點，已建成溝槽MOSFET、平面MOSFET、溝槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工藝平臺，正在開發(fā)硅基光電子、紅外傳感器、RF CMOS等工藝平臺，是國內(nèi)重要的晶圓制造基地。同時公司已啟動基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)，產(chǎn)線工藝節(jié)點為65nm。此外，公司已建成月產(chǎn)能1000片的6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線，已完成SiC SBD產(chǎn)品工藝平臺開發(fā)并開始轉(zhuǎn)入小批量試產(chǎn)，正在開發(fā)SiC MOSFET工藝平臺。封裝測試方面，公司產(chǎn)線良率較高，經(jīng)過公司封裝測試服務后的產(chǎn)品廣泛應用于通訊、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機、可穿戴設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。

　　漢威科技：漢威科技5月28日收報13.720元，漲2.04，換手率1.99%。

　　在近30個交易日中，漢威科技有17天下跌，期間整體下跌8.38%，最高價為15.36元，最低價為14.87元。和30個交易日前相比，漢威科技的市值下跌了3.77億元，下跌了8.38%。

　　公司于2020年2月11日公告，公司研發(fā)設(shè)計的基于硅工藝的熱電堆型紅外傳感器可以用于檢測人體體溫，熱電堆型紅外傳感器普遍應用在額溫槍、耳溫槍等醫(yī)療用品及消費電子產(chǎn)品中，亦可應用于疫情防控所需的體溫檢測用品中。

　　納芯微：5月28日消息，納芯微截至15時收盤，該股漲1.87%，報88.140元，5日內(nèi)股價上漲4.05%，總市值為125.62億元。

　　回顧近30個交易日，納芯微下跌7.44%，最高價為102.7元，總成交量5319.83萬手。

　　公司的硅麥克風信號調(diào)理ASIC芯片目前已進入韋爾股份等頭部廠商的合格供應商體系，已應用于智能音箱和TWS耳機等產(chǎn)品中。針對手機以及智能手表應用領(lǐng)域，公司推出的小尺寸CMOS溫度傳感器可以更好地幫助消費者實時監(jiān)測體溫。此外，公司的紅外傳感器信號調(diào)理ASIC芯片擁有高精度、高分辨率、低噪聲的運放和ADC功能，通過簡單配置，便可將溫度梯度轉(zhuǎn)變?yōu)槿梭w識別信號輸出，目前已應用于小夜燈、智能門鈴等產(chǎn)品中。

　　賽微電子：5月28日下午3點收盤，賽微電子(300456)今年來下跌-38.8%，最新股價報17.320元，當日最高價為18.2元，最低達16.92元，換手率4.37%，成交額4.56億元。

　　賽微電子在近30日股價下跌11.32%，最高價為19.93元，最低價為19.28元。當前市值為126.82億元，2024年股價下跌-38.8%。

　　子公司Silex參與了400余項MEMS工藝開發(fā)項目，能夠生產(chǎn)加速度傳感器、慣性傳感器、流量傳感器、紅外傳感器等多種MEMS傳感器，光學器件、生物器件、硅麥克風等多種MEMS器件，以及各種MEMS基本結(jié)構(gòu)模塊。