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中國股市:PCB制造上市公司股票,值得收藏。2024/2/8)

2024-02-17 03:37 南方財富網

  

  相關PCB制造上市公司有:

  1、南亞新材688519:2月8日消息,南亞新材開盤報價11.46元,收盤于13.790元,漲17.36%。當日最高價13.85元,市盈率68.95。

  南亞新材在EPS方面,從2019年到2022年,分別為0.86元、0.69元、1.7元、0.2元。

  公司主營業(yè)務系覆銅板和粘結片等復合材料及其制品的設計、研發(fā)、生產及銷售。玻纖布基板(FR-4)是目前PCB制造中用量最大、應用最廣的產品,公司主要從事玻纖布基板的設計、研發(fā)、生產和銷售,公司的產品明細規(guī)格多達幾千個,按照膠系(樹脂配方體系)大致可以分類為普通FR-4、無鉛兼容型FR-4、無鹵無鉛兼容型FR-4和高頻高速及其他覆銅板;粘結片又稱半固化片,系覆銅板生產過程中的前道產品,下游多層板或HDI客戶向覆銅板廠商采購覆銅板的同時,往往需要配套采購同廠商同規(guī)格的粘結片產品,用其作為多層板或HDI層與層之間的粘結和絕緣材料。目前,公司可以生產厚度30微米的基板,處于國內先進水平,可適用于24層及以上的高多層板。公司已與健鼎集團、奧士康、景旺電子、廣東駿亞、五株集團、瀚宇博德、深南電路等知名PCB廠商建立了長期良好的合作關系,無鹵覆銅板銷售躋身全球前十、內資廠第二,高速板技術已獲得華為、中興等通信設備龍頭企業(yè)的認證。 公司于2021年8月24日晚公告,全資子公司南亞新材料科技(江西)有限公司擬以自有資金7.8億元投資建設年產1500萬平方米高端顯示技術用高性能覆銅板智能工廠項目,建成后將形成年產1,500萬平方米覆銅板及5,500萬米粘結片的生產能力。

  2、科翔股份300903:2月8日收盤消息,科翔股份5日內股價下跌42.55%,截至15時,該股報5.170元,漲16.41%,總市值為21.44億元。

  在EPS方面,科翔股份從2019年到2022年,分別為0.58元、0.79元、0.23元、0.13元。

  公司是一家從事高密度印制電路板研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)。公司目前擁有四個PCB生產基地,PCB年產能超過180萬平方米,可以一站式提供雙層板、多層板、高密度互連(HDI)板、厚銅板、高頻/高速板、金屬基板、IC載板等PCB產品,產品終端應用于消費電子、通訊設備、工業(yè)控制、汽車電子、計算機等領域。經過十八年發(fā)展,公司已成為國內產品品類最齊全、應用領域最廣泛的PCB企業(yè)之一,位列中國電子電路行業(yè)協(xié)會2018年度內資PCB企業(yè)第21位、綜合PCB企業(yè)第45位,N.T.Information2018年度全球百強PCB制造商第88位。

  3、金百澤301041:2月8日消息,金百澤最新報14.340元,漲11.93%。成交量383.77萬手,總市值為15.3億元。

  公司在EPS方面,從2019年到2022年,分別為0.59元、0.7元、0.58元、0.32元。

  公司的電子設計(含CAD)、PCB制造和電子制造服務(含PCBA)可應用于特高壓基建領域的柔性直流輸電。

  4、光華科技002741:北京時間2月8日,光華科技開盤報價10.95元,收盤于11.760元,相比上一個交易日的收盤漲10.01%報10.69元。當日最高價11.76元,最低達10.37元,成交量635.88萬手,總市值46.98億元。

  在EPS方面,光華科技從2019年到2022年,分別為0.04元、0.1元、0.16元、0.3元。

  行業(yè)內率先提出“PCB制造技術整體解決方案”的銷售服務模式,除了向客戶提供PCB生產過程所需的化學品外,還提供新廠的前期規(guī)劃、流程設計與設備評估、生產與控制技術指引、生產問題分析及解決、生產日常巡檢等一系列技術支持;19年,PCB化學品營收8.68億元,占比50.67%。

  5、博敏電子603936:截至收盤,博敏電子漲10%,股價報6.600元,成交2113.68萬股,成交金額1.34億元,換手率3.31%,最新A股總市值達42.11億元,A股流通市值42.11億元。

  在EPS方面,公司從2019年到2022年,分別為0.46元、0.55元、0.48元、0.15元。

  CPCA副理事長單位,全球PCB制造商百強;公司主要產品涵蓋HDI板、多層板、雙面板、撓性電路板、剛撓結合板;HDI板占比超50%;下游應用包括消費電子、通訊設備、汽車電子和工控設備等領域,客戶包括三星電子、格力電器、中國中車、歌爾等;19年,印制電路板銷售216.86萬平米,營收20.14億,占比75.46%;19年,公司順利啟動了“基于5G通訊終端高速散熱印制電路關鍵技術及產業(yè)化項目”。