晶圓測(cè)試相關(guān)上市公司股票有哪些？（2023/11/16）

　　晶圓測(cè)試相關(guān)上市公司股票有哪些？（2023/11/16）

　　1、同興達(dá)：

　　11月16日消息，開盤報(bào)19.84元，截至15點(diǎn)，該股漲1%報(bào)20.240元。當(dāng)前市值66.3億。

　　子公司昆山同興達(dá)與昆山日月光正式簽署封裝及測(cè)試項(xiàng)目合作協(xié)議。由昆山同興達(dá)投資GoldBumping（金凸塊）段所需設(shè)備、晶圓測(cè)試段測(cè)試機(jī)、COF/COG段所需專用設(shè)備至生產(chǎn)線所在地，產(chǎn)能配置20000片/月。

　　公司總股本2.34萬股，流通A股1.58萬股，每股收益-0.15元。

　　2、蘇奧傳感：

　　11月16日收盤消息，蘇奧傳感最新報(bào)7.750元，漲0.91%。成交量8891.7萬手，總市值為61.34億元。

　　2021年6月18日回復(fù)稱公司通過對(duì)龍微科技股權(quán)投資，擁有了先進(jìn)且自主創(chuàng)新的汽車傳感器芯片能力，獲得了MEMS壓力傳感器的芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，芯片版圖設(shè)計(jì)，芯片流片工藝，芯片晶圓測(cè)試等MEMS壓力感應(yīng)芯片的正向開發(fā)和測(cè)試能力。

　　蘇奧傳感總股本4.29萬股，流通A股2.71萬股，每股收益0.35元。

　　3、利揚(yáng)芯片：

　　11月16日訊息，利揚(yáng)芯片3日內(nèi)股價(jià)下跌2.47%，市值為47.05億元，跌0.38%，最新報(bào)23.510元。

　　廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司是一家專業(yè)從事集成電路測(cè)試的公司，主營業(yè)務(wù)包集成電路測(cè)試方案開發(fā)、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。主要產(chǎn)品有晶圓測(cè)試和成品測(cè)試。

　　利揚(yáng)芯片總股本1.36萬股，流通A股2969.59股，每股收益0.23元。

　　4、氣派科技：

　　11月16日收盤消息，氣派科技開盤報(bào)價(jià)30.42元，收盤于29.490元，成交額2979.6萬元。

　　公司擬開展集成電路產(chǎn)業(yè)封裝中的前端工序晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)，公司擬出資4950萬元，與自然人張巧珍合計(jì)出資5000萬元，設(shè)立氣派芯競(jìng)科技有限公司。氣派芯競(jìng)科技有限公司以1650萬元的價(jià)格受讓東莞市譯芯半導(dǎo)體有限公司的晶圓測(cè)試設(shè)備及其配套測(cè)試程序等。

　　總股本1.06萬股，流通A股2163.15股，每股收益-0.55元。

　　5、華潤微：

　　華潤微（688396）跌1.73%，報(bào)51.230元，成交額1.21億元，換手率0.18%，振幅跌1.73%。

　　公司是中國規(guī)模最大的功率器件企業(yè)，MOSFET是公司最主要的產(chǎn)品之一，是國內(nèi)營業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。根據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計(jì)，以銷售額計(jì)，公司在中國MOSFET市場(chǎng)中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國際企業(yè)。公司在無錫擁有3條晶圓制造六吋線，年產(chǎn)能248萬片；無錫和重慶各擁有1條八吋線，年產(chǎn)能144萬片；12吋產(chǎn)線計(jì)劃投資75.5億元，配套建設(shè)12吋外延及薄片工藝能力，預(yù)計(jì)在2022年可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能貢獻(xiàn)，該產(chǎn)線規(guī)劃月產(chǎn)能3萬片，將主要用于自有功率器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司封測(cè)產(chǎn)能主要分布在無錫、深圳、東莞和重慶，年晶圓測(cè)試達(dá)199萬片，年封裝能力為97億顆，年測(cè)試成品電路67億顆。 公司于2020年10月19日晚發(fā)布2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.35億股，募資不超50億元用于華潤微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目，補(bǔ)充流動(dòng)資金。華潤微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目總投資42億元，達(dá)產(chǎn)后主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

　　總股本13.2萬股，流通A股3.29萬股，每股收益1.98元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。