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2023年電路測(cè)試概念受益股大全(2月20日)

2023-02-20 16:44 南方財(cái)富網(wǎng)

  2023年電路測(cè)試概念股有:

  華興源創(chuàng)(688001):

  2022年第三季度顯示,華興源創(chuàng)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.67億元,凈利潤(rùn)1.27億元,每股收益0.3元,市盈率38.82。

  公司研發(fā)和生產(chǎn)的集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)和分選機(jī),研發(fā)出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指紋識(shí)別芯片測(cè)試的超大規(guī)模數(shù)模混合芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)E06,公司分別完成了SoC測(cè)試機(jī)和平移式分選機(jī)的研發(fā),其中測(cè)試機(jī)已交付到客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,分選機(jī)已實(shí)現(xiàn)小批量銷售,其他項(xiàng)目如基于超大規(guī)模數(shù);旌蠝y(cè)試機(jī)平臺(tái)的LCD/OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試板卡和RF(射頻)芯片測(cè)試板卡,以及轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)正在推進(jìn)研發(fā)過程中。公司完成了CIS和ASIC芯片測(cè)試機(jī)的開發(fā),CIS芯片測(cè)試機(jī)已經(jīng)在CIS芯片全球出貨量排名前幾的廠商和國(guó)內(nèi)的知名的封裝測(cè)試廠現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用驗(yàn)證,ASIC芯片測(cè)試機(jī)正在公司依據(jù)客戶要求進(jìn)行調(diào)試。

  近7個(gè)交易日,華興源創(chuàng)下跌2.65%,最高價(jià)為34.53元,總市值下跌了3.97億元,2023年來上漲18.78%。

  大港股份(002077):

   公司2022年第三季度營(yíng)業(yè)總收入1.51億元,同比增長(zhǎng)-27.58%; 凈利潤(rùn)1632.26萬元,同比增長(zhǎng)-102.23%;基本每股收益-0.01元。

  控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一,具備8英寸的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力,擁有電容式指紋,光學(xué)式指紋,結(jié)構(gòu)光,TOF等生物識(shí)別芯片封裝,目前月產(chǎn)能1.5萬片;上海旻艾則是國(guó)內(nèi)專業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試企業(yè)。

  近7日股價(jià)下跌6.32%,2023年股價(jià)下跌-1.91%。

  長(zhǎng)川科技(300604):

  長(zhǎng)川科技公司2022年第三季度營(yíng)業(yè)總收入5.65億元,同比增長(zhǎng)42.91%; 凈利潤(rùn)4240.8萬元,同比增長(zhǎng)101.13%;基本每股收益0.14元。

  國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的#集成電路#測(cè)試設(shè)備廠商,主要產(chǎn)品集成電路測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。

  回顧近7個(gè)交易日,長(zhǎng)川科技有4天上漲。期間整體上漲2.41%,最高價(jià)為45.11元,最低價(jià)為51.68元,總成交量1.29億手。

  利揚(yáng)芯片(688135):

  利揚(yáng)芯片公司2022年第三季度營(yíng)收約1.11億元,同比增長(zhǎng)-1.03%;凈利潤(rùn)約1001.13萬元,同比增長(zhǎng)-68.14%;基本每股收益0.09元。

  公司全資子公司東莞利揚(yáng)與東莞市東城街道辦事處于2021年8月20日簽訂項(xiàng)目投資效益協(xié)議書,擬在東莞市東城街道投資東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目。項(xiàng)目總占地面積約24.26畝,建設(shè)“東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目”,投資總額5.5億元人民幣。

  近7日利揚(yáng)芯片股價(jià)下跌5.22%,2023年股價(jià)上漲10.25%,最高價(jià)為34.56元,市值為42.86億元。

  復(fù)旦微電(688385):

  復(fù)旦微電2022年第三季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)業(yè)總收入10.02億元,同比增長(zhǎng)42.49%; 凈利潤(rùn)3.16億元,同比增長(zhǎng)69.5%;基本每股收益0.4元。

  公司是一家從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試,并為客戶提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司,主要產(chǎn)品包括安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測(cè)試服務(wù),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動(dòng)支付、防偽溯源、智能手機(jī)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能電表MCU等多類產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率位居行業(yè)前列,產(chǎn)品性能受到三星、LG、VIVO、海爾、海信、聯(lián)想等國(guó)內(nèi)外知名廠商的認(rèn)可。公司在國(guó)內(nèi)FPGA芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,公司于2018年第二季度率先推出28nm工藝制程的億門級(jí)FPGA產(chǎn)品,SerDes傳輸速率達(dá)到最高13.1Gbps,并在2019年正式銷售,目前已經(jīng)向國(guó)內(nèi)數(shù)百家客戶發(fā)貨,填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端FPGA的空白。

  近7日復(fù)旦微電股價(jià)下跌11.08%,2023年股價(jià)下跌-17.12%,最高價(jià)為75.25元,市值為525.68億元。

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