先進(jìn)封裝Chiplet股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？（2023/1/2）

　　南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2023年先進(jìn)封裝Chiplet概念股，供大家參考。

　　1、同興達(dá)：12月30日開盤消息，同興達(dá)3日內(nèi)股價(jià)下跌4.92%，最新報(bào)13.630元，成交額1.27億元。

　　公司于2022年8月10日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司昆山同興達(dá)芯片先進(jìn)封測(cè)（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)掌握chiplet相關(guān)技術(shù)，未來可根據(jù)市場(chǎng)端客戶需求投入該工藝制成的生產(chǎn)。

　　2022年第三季度顯示，同興達(dá)公司營(yíng)收20.75億，同比增長(zhǎng)-27.73%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-5720.43萬，同比增長(zhǎng)-170.33%；每股收益為-0.3元。

　　2、文一科技：12月30日消息，文一科技7日內(nèi)股價(jià)上漲4.27%，截至下午3點(diǎn)收盤，該股報(bào)15.910元，跌1%，總市值為25.21億元。

　　公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

　　公司2022年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.29億，同比增長(zhǎng)5.07%；凈利潤(rùn)1856.64萬，同比增長(zhǎng)178.08%；每股收益為0.12元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。