先進封裝Chiplet股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？（2023/1/2）

　　南方財富網(wǎng)為您整理的2023年先進封裝Chiplet概念股，供大家參考。

　　1、同興達：12月30日開盤消息，同興達3日內(nèi)股價下跌4.92%，最新報13.630元，成交額1.27億元。

　　公司于2022年8月10日在互動平臺表示，公司昆山同興達芯片先進封測（GoldBump）全流程封裝測試項目團隊掌握chiplet相關技術，未來可根據(jù)市場端客戶需求投入該工藝制成的生產(chǎn)。

　　2022年第三季度顯示，同興達公司營收20.75億，同比增長-27.73%；實現(xiàn)歸母凈利潤-5720.43萬，同比增長-170.33%；每股收益為-0.3元。

　　2、文一科技：12月30日消息，文一科技7日內(nèi)股價上漲4.27%，截至下午3點收盤，該股報15.910元，跌1%，總市值為25.21億元。

　　公司作為老牌半導體封測專業(yè)設備供應商，主要產(chǎn)品包括半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機和自動封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

　　公司2022年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入1.29億，同比增長5.07%；凈利潤1856.64萬，同比增長178.08%；每股收益為0.12元。

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