識別芯片行業(yè)上市公司股票有哪些？

　　今日盤中短訊，6月18日識別芯片概念報(bào)漲，XD士蘭微（8.423%）領(lǐng)漲，科大訊飛(6.024%)、新開普(5.731%)、晶方科技(2.354%)、明德生物(2.073%)等跟漲。識別芯片行業(yè)上市公司有：

　　士蘭微（600460）：

　　從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為-8.37%，過去五年凈利潤最低為2019年的1453萬元，最高為2018年的1.705億元。

　　公司的加速度傳感器、陀螺儀傳感器產(chǎn)品將受益手勢識別領(lǐng)域應(yīng)用的快速發(fā)展。

　　新開普（300248）：

　　從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為21%，過去五年凈利潤最低為2016年的8485萬元，最高為2020年的1.819億元。

　　公司主營業(yè)務(wù)是為客戶提供集身份識別、小額支付、資源管控、信息集成等多種功能為一體的智能一卡通系統(tǒng)整體解決方案及個(gè)性化定制服務(wù)。

　　科大訊飛（002230）：

　　從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為29.54%，過去五年凈利潤最低為2017年的4.347億元，最高為2020年的13.64億元。

　　開放平臺以“云+端”的形式向開發(fā)者提供語音合成、語音識別、語音喚醒、語義理解、人臉識別、個(gè)性化彩鈴、移動應(yīng)用分析等多項(xiàng)服務(wù)。

　　晶方科技（603005）：

　　從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為64%，過去五年凈利潤最低為2016年的5275萬元，最高為2020年的3.816億元。

　　除了引進(jìn)的光學(xué)型晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、空腔型晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)，公司順應(yīng)市場需求，自主獨(dú)立開發(fā)了超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)，應(yīng)用于MEMS、生物身份識別系統(tǒng)、發(fā)光電子器件的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級封裝技術(shù)及應(yīng)用于汽車電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)等，這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于影像傳感芯片、環(huán)境感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)、生物身份識別芯片。

　　明德生物（002932）：

　　從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為67.42%，過去五年凈利潤最低為2019年的4153萬元，最高為2020年的4.689億元。

　　相較市場上常見的單通道檢測平臺，高通量設(shè)計(jì)可一次檢測5個(gè)相同或不同的樣本，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)20余類疾病項(xiàng)目的檢測，并可不斷拓展新的檢測項(xiàng)目，大幅提高了檢測效率；智能化檢測技術(shù)可自動識別檢測項(xiàng)目批次并進(jìn)行校正和效期管理，節(jié)省定標(biāo)和更換項(xiàng)目芯片的時(shí)間，優(yōu)化檢測過程，實(shí)現(xiàn)一步式操作。

　　大華股份（002236）：

　　從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為20.93%，過去五年凈利潤最低為2016年的18.25億元，最高為2020年的39.03億元。

　　公司通過多年的潛心研發(fā)，成功推出了人臉抓拍比對系統(tǒng)，系統(tǒng)主要采用具有自主知識產(chǎn)權(quán)的人臉檢測和跟蹤算法、人臉質(zhì)量評分算法以及人臉識別算法。

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