歡迎收藏！正統(tǒng)的2021年半導(dǎo)體封裝概念龍頭股出爐(名單)

　　龍頭股的特征表現(xiàn)有：1.板塊啟動(dòng)：板塊內(nèi)超多個(gè)股漲停，形成明顯的板塊效應(yīng)；連續(xù)2日板塊的升幅要遠(yuǎn)超過大盤；2、大政策/大事件（對基本面的影響程度）3、最先漲停：蓄謀已久的主動(dòng)攻擊；4、符合概念：至少主營要和概念相吻合，如此認(rèn)同度才高；根據(jù)這些特征，南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2021年半導(dǎo)體封裝龍頭股：

　　康強(qiáng)電子002119：公司投資康強(qiáng)電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導(dǎo)體/集成電路封裝時(shí)連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料，為半導(dǎo)體封裝四大基礎(chǔ)材料之一，總投資1400萬元，建設(shè)期半年，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤861.89萬元。

　　半導(dǎo)體封裝概念其他的還有： 歌爾股份、晶方科技、深南電路、通富微電、北斗星通、賽騰股份、長電科技、深科技、芯朋微、上海新陽、滬硅產(chǎn)業(yè)、聚飛光電、木林森、太極實(shí)業(yè)等。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。