2021年封裝概念股名單出爐（附股）

　　5月6日午后消息，封裝概念報跌，利揚芯片（-8.867%）領跌，大族激光、康強電子、芯朋微等跟跌。

　　據(jù)南方財富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，相關封裝概念股：

　　1、亞光科技：公司在互動易平臺表示，未來公司將在鞏固微波集成電路領域市場地位同時，積極在單片集成電路設計、系統(tǒng)級封裝設計與生產(chǎn)、半導體MEMS設計等方面的軍工電子領域小型化布局，推動芯片國產(chǎn)化。

　　2、澳洋順昌：公司LED芯片銷售客戶為下游LED封裝企業(yè)，其業(yè)績主要受原材料價格及市場供求關系導致的銷售價格變動情況的影響，同時，作為制造行業(yè)公司，企業(yè)自身技術水平及生產(chǎn)效率的高低也是經(jīng)營狀況優(yōu)劣的關鍵。

　　3、銳科激光：本項目具體建設內(nèi)容包括，中高功率直接半導體激光器生產(chǎn)總裝線；中高功率半導體激光器光纖耦合模塊生產(chǎn)線；中高功率半導體激光器芯片封裝生產(chǎn)線；中高功率半導體激光器傳能光纜生產(chǎn)線；中高功率半導體激光器用合束器件生產(chǎn)線；半導體激光器研發(fā)實驗室建設。

　　4、聯(lián)瑞新材：主要產(chǎn)品包括結晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉產(chǎn)品具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導熱性好等優(yōu)良性能，是一種性能優(yōu)異的先進無機非金屬材料，可廣泛應用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域，終端應用于消費電子、汽車工業(yè)、航空航天、風力發(fā)電、國防軍工等行業(yè)。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，自行決定證券投資并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。