2021年4月存儲(chǔ)封測(cè)股票的龍頭股有哪些？

　　周四要聞，4月22日存儲(chǔ)封測(cè)板塊開(kāi)盤報(bào)漲，長(zhǎng)電科技（36.26，3.423%）領(lǐng)漲，通富微電(3.32%)、華天科技(1.974%)、興森科技(1.143%)等跟漲。相關(guān)存儲(chǔ)封測(cè)概念股票有：

　　1、長(zhǎng)電科技：公司在中國(guó)和新加坡有兩大研發(fā)中心，擁有“高密度集成電路封測(cè)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”、“博士后科研工作站”、“國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺(tái)；同時(shí)擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

　　2、通富微電：中國(guó)第三、世界第十的封測(cè)企業(yè)；其中世界排名前二十位的半導(dǎo)體企業(yè)有一半以上是公司客戶。

　　3、華天科技：2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

　　4、興森科技：興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)模化制造能力。

　　5、深科技：公司充分利用沛頓存儲(chǔ)芯片封測(cè)技術(shù)，成功導(dǎo)入FPC指紋模組業(yè)務(wù)，形成存儲(chǔ)芯片+指紋模組的制造模式，實(shí)現(xiàn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，提升了整個(gè)指紋模組制造的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。