2024年A股PCB板概念股全梳理，值得關(guān)注�。�5月24日）

　　相關(guān)PCB板概念股有：

　　1、華正新材：5月24日消息，華正新材資金凈流入5685.62萬元，超大單凈流入4137.52萬元，換手率10.33%，成交金額3.98億元。

　　在資產(chǎn)負(fù)債率方面，華正新材從2020年到2023年，分別為57.72%、67.22%、69.91%、72.96%。

　　2、金信諾：5月24日消息，金信諾主力資金凈流入2647.58萬元，超大單資金凈流入1508.19萬元，散戶資金凈流出1771.16萬元。

　　在資產(chǎn)負(fù)債率方面，公司從2020年到2023年，分別為56.8%、54.59%、64.26%、58.79%。

　　天線射頻PCB市場占有率全球第一、半柔射頻線纜市場占有率全球第一，國內(nèi)少數(shù)幾家掌握5GAAU主板PCB技術(shù)及方案的企業(yè)；公司具備多層射頻PCB的研發(fā)設(shè)計(jì)能力；全資子公司信豐金信諾專注于5G用高頻印刷線路板的研發(fā)和生產(chǎn)PCB板；19年，PCB系列營收4.39億元，占比16.41%。

　　3、海倫哲：5月24日消息，海倫哲5月24日主力凈流入1235.86萬元，大單凈流入1235.86萬元，散戶凈流出501.83萬元。

　　公司在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2020年到2023年，分別為60.04%、44.73%、37.08%、39.27%。

　　2018年5月10日公告，公司擬以向全資子公司巨能偉業(yè)增資的方式，出資人民幣3,000萬元，發(fā)起設(shè)立“深圳市海訊高科技術(shù)有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的承擔(dān)單位。巨能偉業(yè)出資3,000萬元，持有60%的股權(quán)。COB是一種芯片直接貼裝技術(shù)，是將裸芯片，控制IC直接粘貼在印刷電路板上，然后引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包裝保護(hù)的工藝。相對常規(guī)LED封裝而言，COB即是采用特殊的印刷封裝技術(shù)將晶元和驅(qū)動(dòng)IC直接固化在PCB板上的一種工藝。

　　4、興森科技：5月24日該股主力資金凈流入118.75萬元，超大單資金凈流出4879.49萬元，大單資金凈流入4998.23萬元，中單資金凈流出2201.35萬元，散戶資金凈流入2082.6萬元。

　　在資產(chǎn)負(fù)債率方面，興森科技從2020年到2023年，分別為41.94%、48.38%、40.91%、57.77%。

　　2019年7月5日公司互動(dòng)平臺回復(fù)稱PCB板產(chǎn)品有用到ETC行業(yè)。

　　5、金安國紀(jì)：5月24日消息，金安國紀(jì)5月24日主力資金凈流出748.69萬元，超大單資金凈流入139.53萬元，大單資金凈流出888.22萬元，散戶資金凈流入1086萬元。

　　公司在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2020年到2023年，分別為45.25%、46.62%、40.8%、42.25%。

　　2020年半年報(bào)顯示公司產(chǎn)品中包括電子元器件制造業(yè)(PCB板)。

　　6、依頓電子：5月24日消息，依頓電子資金凈流出245.73萬元，超大單資金凈流出352.28萬元，換手率0.85%，成交金額6099.15萬元。

　　在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2020年到2023年，分別為22.05%、27.04%、27.42%、24.59%。

　　印制電路板行業(yè)內(nèi)的重要品牌之一，行業(yè)知名度、優(yōu)質(zhì)客戶認(rèn)可度較高；汽車電子和高階消費(fèi)電子PCB優(yōu)勢廠商，主力產(chǎn)品雙層和四層線路板毛利率較高，擁有330萬平米/年產(chǎn)能；蘋果電源系統(tǒng)及模塊，鍵盤，數(shù)據(jù)線連接器PCB板供應(yīng)商；汽車零部件供應(yīng)商法雷奧、Bose、德爾福等公司的穩(wěn)定供應(yīng)商，博世和大陸開始逐步出貨；19年，PCB行業(yè)銷售286.47萬平米，營收30.11億元，占比100%。