圖形處理器上市公司有哪些?圖形處理器上市公司一覽（2023/3/5）

　　圖形處理器上市公司有哪些?圖形處理器上市公司一覽（2023/3/5）

　　南方財富網(wǎng)為您整理的2023年圖形處理器概念股，供大家參考。

　　景嘉微300474：3月3日收盤消息，景嘉微開盤報價78.01元，收盤于80.200元。7日內(nèi)股價上漲6.65%，總市值為364.96億元。

　　景嘉微2022年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入1.85億，同比增長-45.21%；凈利潤4839.01萬，同比增長-60.86%；每股收益為0.1元。

　　2017年10月22日晚間公告，公司擬定增募集不超過13億元投入高性能圖形處理器芯片以及面向消費電子領(lǐng)域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗藍牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在內(nèi)的集成電路研發(fā)設(shè)計領(lǐng)域。

　　芯原股份688521：3月3日消息，芯原股份-U最新報65.980元，跌0.6%。成交量1451.33萬手，總市值為328.42億元。

　　公司2022年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入6.72億，同比增長3.66%；凈利潤1795.15萬，同比增長-24.66%；每股收益為0.04元。

　　公司是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)，已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1400多個數(shù)�；旌螴P和射頻IP。公司主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、博通、新突思、美滿電子、索喜科技、意法半導(dǎo)體、三星、瑞昱等全球半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)；Facebook、谷歌、亞馬遜等全球大型互聯(lián)網(wǎng)公司；華為、紫光展銳、瑞芯微、中興通訊、大華股份、晶晨股份、和芯星通等眾多國內(nèi)知名企業(yè)。除在一站式芯片定制業(yè)務(wù)中使用自主半導(dǎo)體IP之外，公司也向客戶單獨提供處理器IP、數(shù)模混合IP和射頻IP等半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)。根據(jù)IPnest統(tǒng)計，芯原是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商，GPU IP（含 ISP）、DSP IP市場占有率排名全球前三，2019年全球市場占有率分別為11.8%、8.9%；芯原的NPU IP已在全球近30家企業(yè)已量產(chǎn)的人工智能芯片產(chǎn)品中獲得采用，根據(jù)Compass Intelligence報告，2018年人工智能芯片企業(yè)排名中，芯原位居全球第21位，在中國大陸企業(yè)上榜名單中排名第三。

　　眾合科技000925：截止收盤，眾合科技報9.260元，跌7.21%，總市值51.77億元。

　　2022年第三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入6.5億，同比增長11.28%；凈利潤-377.1萬，同比增長-109.43%；每股收益為-0.01元。

　　全資子公司海納半導(dǎo)體及其子公司日本松崎從事半導(dǎo)體材料的研發(fā)、制造、銷售與服務(wù)，主要產(chǎn)品包括3-8寸單晶硅錠、研磨片和拋光片，可應(yīng)用于中高端分立器件和集成電路，終端應(yīng)用場景包括通信、汽車電子和工業(yè)電子等。海納半導(dǎo)體研磨硅片每年產(chǎn)能可達807萬片，拋光硅片可達68萬片/年，氧化硅片10萬片/年。其中，3-6寸中高端產(chǎn)品在技術(shù)、質(zhì)量和市場占有率上都具備優(yōu)勢，其中TVS產(chǎn)品市場占有率達到60%。海納半導(dǎo)體的重摻系列產(chǎn)品已覆蓋重摻砷、重摻硼、重摻銻、重摻磷外延襯底用拋光硅片，可廣泛應(yīng)用于通用處理器芯片、圖形處理器芯片等的CMOS芯片，尤其二極管、IGBT等功率器件的制造，廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域。 公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海納半導(dǎo)體有限公司擬投資建設(shè)中大尺寸半導(dǎo)體級硅單晶生產(chǎn)基地，項目內(nèi)容為6-8英寸半導(dǎo)體級單晶硅生產(chǎn)及12英寸半導(dǎo)體級單晶硅研發(fā)，總投資不超過5.2億元。預(yù)計全部達產(chǎn)后，可年產(chǎn)750噸6-8英寸半導(dǎo)體級單晶硅。

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