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2023年先進(jìn)封裝Chiplet概念上市公司有哪些?(1月3日)

2023-01-03 08:46 南方財(cái)富網(wǎng)

  2023年先進(jìn)封裝Chiplet概念上市公司有哪些?(1月3日)

  南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2023年先進(jìn)封裝Chiplet概念股,供大家參考。

  1、同興達(dá):12月30日開盤消息,同興達(dá)5日內(nèi)股價(jià)下跌13.21%,最新報(bào)13.630元,漲1.72%,市盈率為8.79。

  從公司近五年扣非凈利潤(rùn)來看,近五年扣非凈利潤(rùn)均值為1.31億元,過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2019年的205.08萬元,最高為2021年的2.86億元。

  公司于2022年8月10日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司昆山同興達(dá)芯片先進(jìn)封測(cè)(GoldBump)全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)掌握chiplet相關(guān)技術(shù),未來可根據(jù)市場(chǎng)端客戶需求投入該工藝制成的生產(chǎn)。

  2、文一科技:12月30日消息,文一科技5日內(nèi)股價(jià)上漲3.96%,該股最新報(bào)15.910元跌1%,成交5億元,換手率19.72%。

  文一科技從近五年扣非凈利潤(rùn)來看,近五年扣非凈利潤(rùn)均值為-2300.54萬元,過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2019年的-8481.04萬元,最高為2021年的451.8萬元。

  公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主,三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

  本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確,如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn),據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。