A股2022年半導(dǎo)體封裝測試龍頭一覽(2022/12/27)
2022-12-27 10:14 南方財富網(wǎng)
A股2022年半導(dǎo)體封裝測試龍頭一覽
長電科技600584:半導(dǎo)體封裝測試龍頭股。
近5個交易日股價下跌3.03%,最高價為24.61元,總市值下跌了12.63億,當(dāng)前市值為415.35億元。
公司與中國移動合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認(rèn)證)、用于手機(jī)銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時的身份認(rèn)證),與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證),與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)、互動游戲等傳感業(yè)務(wù))。
康強(qiáng)電子002119:公司主要有引線框架、鍵合絲、電極絲、模具4個業(yè)務(wù),其中公司引線框架和鍵合絲產(chǎn)品主要和半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)合作;電極絲產(chǎn)品主營國內(nèi)外知名品牌OEM代工業(yè)務(wù)。
華天科技002185:中國營收規(guī)模第二、世界第六、盈利能力國內(nèi)最強(qiáng)的半導(dǎo)體封裝測試公司;公司已經(jīng)基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術(shù)產(chǎn)品;持有美國FlipChipInternational,LLC公司100%股權(quán),其進(jìn)行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。
新朋股份002328:公司年報披露,2019年12月,投資天津金海通自動化設(shè)備制造有限公司,投資金額4,286.72萬元,占比為7.43%,其主要從事半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn);投資上海偉測半導(dǎo)體科技有限公司,投資金額3,039.45萬元,占比為5.76%,其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。
揚(yáng)杰科技300373:公司新建成投產(chǎn)的集成電路及功率半導(dǎo)體封裝測試一期項(xiàng)目已于今年6月28日投產(chǎn)使用。
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