壓電晶體股票名單一覽，哪些壓電晶體概念股票利好？

　　天通股份（600330）：

　　天通股份在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2018年到2021年，分別為34.93%、38.36%、36.22%、37.97%。

　　材料+裝備雙輪驅(qū)動(dòng)，子公司天通日進(jìn)生產(chǎn)半導(dǎo)體晶體生長、研磨拋光、CMP設(shè)備和AMOLED模組設(shè)備；子公司天通凱成負(fù)責(zé)半導(dǎo)體碳化硅晶體、晶片、莫桑鉆的研發(fā)、加工；公司壓電晶體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成4英寸、6英寸LT、LN各種軸向晶片量產(chǎn)能力，并已獲得部分國外廠商認(rèn)證；截止21年1月，公司的12吋單晶生長設(shè)備已經(jīng)得到半導(dǎo)體行業(yè)頭部客戶的驗(yàn)證。

　　12月16日，天通股份收盤跌2.05%，報(bào)于10.990。當(dāng)日最高價(jià)為11.22元，最低達(dá)10.93元，成交量1250.5萬手，總市值為135.55億元。

　　12月16日消息，天通股份12月16日主力資金凈流出1536.09萬元，超大單資金凈流出110.86萬元，大單資金凈流出1425.24萬元，散戶資金凈流入1102.39萬元。

　　卓勝微（300782）：

　　卓勝微公司在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2018年到2021年，分別為12.75%、11.73%、14.18%、9.63%。

　　公司主要向市場(chǎng)提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產(chǎn)品，覆蓋RFCMOS、RFSOI、SiGe、GaAs、IPD、壓電晶體等各種材料及相關(guān)工藝，目前不涉及第三代半導(dǎo)體材料。

　　12月16日收盤消息，卓勝微收盤于116.150元，跌1.53%。今年來漲幅下跌-182.91%，總市值為619.96億元。

　　12月16日消息，卓勝微12月16日主力凈流出4430.01萬元，超大單凈流出876.82萬元，大單凈流出3553.19萬元，散戶凈流入6114.06萬元。

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