半導體硅材料概念上市公司2021年名單一覽，股民必看

　　周五收盤訊息顯示，6月4日半導體硅材料概念報漲，立昂微（88.25，4.426%）領漲，中晶科技、晶盛機電等跟漲。半導體硅材料概念上市公司有：

　　立昂微：2015年6月15日，立昂成功全資收購國內(nèi)半導體硅片制造巨頭浙江金瑞泓科技股份公司，一舉成為國內(nèi)少見的具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造能力的完整產(chǎn)業(yè)平臺，橫跨半導體分立器件和半導體硅材料兩大細分行業(yè)，是目前該兩大細分行業(yè)規(guī)模較大的企業(yè)，也是國內(nèi)頗具競爭力的半導體材料、功率半導體和集成電路制造的產(chǎn)業(yè)平臺。

　　中晶科技：發(fā)行人核心管理團隊擁有二十多年的半導體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，長期致力于半導體硅材料的研發(fā)與生產(chǎn)，在研發(fā)、生產(chǎn)工藝、質(zhì)量控制等方面擁有完善的技術儲備和強大的技術創(chuàng)新能力。

　　晶盛機電：自主研制的產(chǎn)品廣泛應用于半導體、光伏、IGBT功率器件、LED光電子以及藍寶石窗口材料等領域，公司是國內(nèi)技術領先、國際先進的半導體硅材料、光伏硅材料、LED檢測與照明等高端智能化裝備和藍寶石晶體材料供應商與服務商。

　　眾合科技：全資子公司杭州海納半導體公司具有30多年的硅單晶和硅片生產(chǎn)經(jīng)驗，是我國最大的半導體單晶硅材料制造商之一，參與制訂，審定多項國家標準，在中國半導體硅材料行業(yè)中占有重要的地位。

　　XD高測股：基于公司自主研發(fā)的核心技術，公司正在持續(xù)推進金剛線切割技術在光伏硅材料、半導體硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用，助力客戶降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品質(zhì)量。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。