【11月15日資金流向】惠倫晶體資金流向一覽表

　　11月15日開盤消息，惠倫晶體最新報(bào)價(jià)15.670元，漲1.36%，3日內(nèi)股價(jià)下跌4.91%；今年來(lái)漲幅上漲21.76%，市盈率為-27.02。

　　11月15日該股主力凈流入1937.96萬(wàn)元，超大單凈流出538.92萬(wàn)元，大單凈流入2476.87萬(wàn)元，中單凈流出895.51萬(wàn)元，散戶凈流出1042.45萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　惠倫晶體（300460）主營(yíng)業(yè)務(wù)為壓電石英晶體元器件�；輦惥�體2024年第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入1.56億元，同比17.78%；歸母凈利潤(rùn)-87.72萬(wàn)元，同比-112.29%；扣非凈利潤(rùn)-1834.51萬(wàn)元，同比-378.18%。

　　在所屬藍(lán)牙音頻概念2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，恒玄科技是超過(guò)30%以上的企業(yè)；惠倫晶體位于20%-30%之間；博通集成、炬芯科技、晶晨股份、中科藍(lán)訊等4家位于10%-20%之間；環(huán)旭電子、星徽股份、精研科技等3家均不足10%。

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