A股資金流向：7月11日晶方科技資金流向一覽表

　　7月12日15點收盤，晶方科技漲0.7%，報21.520元；5日內(nèi)股價上漲12.31%，成交額12.42億元，市值為140.44億元。

　　7月11日消息，晶方科技主力凈流出9828.75萬元，超大單凈流出7708.74萬元，散戶凈流入7301.14萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　7月11日晶方科技融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入1.48億元，融資償還1.6億元，融資凈買額-1213.54萬元。融券方面，融券賣出7.06萬股，融券償還8.22萬股，融券余量84.44萬股，融券余額1804.46萬元。融資融券余額8.59億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　晶方科技（603005）主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技(603005)披露2024年第一季度報告，報告期實現(xiàn)營收2.41億元，同比7.9%;歸母凈利潤4924.02萬元，同比72.37%；扣非凈利潤3936.82萬元，同比92.74%。

　　在所屬CIS傳感器概念2024年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，思特威是超過30%以上的企業(yè)；韋爾股份位于20%-30%之間；永新光學(xué)位于10%-20%之間；晶方科技、可川科技、立昂微、美迪凱等5家均不足10%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。