5月23日資金流向復(fù)盤：惠倫晶體資金流向一覽表

　　5月24日消息，惠倫晶體7日內(nèi)股價上漲3.75%，最新報8.500元，市盈率為-14.66。

　　5月23日消息，惠倫晶體5月23日主力資金凈流入430.84萬元，超大單資金凈流入130.93萬元，大單資金凈流入299.91萬元，散戶資金凈流出235.87萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　惠倫晶體（300460）主營業(yè)務(wù)為壓電石英晶體元器件�；輦惥�體2024年第一季度顯示，公司主營收入1.32億元，同比124.08%；歸母凈利潤-919.66萬元，同比77.74%；扣非凈利潤-1112.01萬元，同比73.66%。

　　在所屬晶棒概念2024年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，沐邦高科、奧特維、晶盛機(jī)電、華燦光電等5家是超過30%以上的企業(yè)；高測股份位于20%-30%之間；永新光學(xué)位于10%-20%之間；天通股份、億晶光電、弘元綠能、江瀚新材、晶科能源等9家均不足10%。

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