北京君正個(gè)股資金流向查詢(xún)（2月21日）

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　2月20日北京君正融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入1.13億元，融資償還8081.07萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額3170萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出4.2萬(wàn)股，融券償還2200股，融券余量30.09萬(wàn)股，融券余額1851.21萬(wàn)元。融資融券余額8.59億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　北京君正（300223）主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計(jì)。北京君正(300223)披露2023年第三季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.99億元，同比-15.28%;歸母凈利潤(rùn)1.46億元，同比-33.74%；扣非凈利潤(rùn)1.41億元，同比-36.22%。

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