11月24日行情及資金流向查詢(xún)（東威科技）

　　11月27日盤(pán)中消息，東威科技開(kāi)盤(pán)報(bào)62.6元，截至10時(shí)06分，該股漲1.31%，報(bào)63.600元，總市值為146.05億元，PE為43.86。

　　11月24日消息，東威科技主力資金凈流出584.83萬(wàn)元，超大單資金凈流出333.04萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入392.33萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　東威科技11月24日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入2053.73萬(wàn)元，融資償還2169.08萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額-115.35萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出4.15萬(wàn)股，融券償還4.3萬(wàn)股，融券余量59.62萬(wàn)股，融券余額3731.43萬(wàn)元。融資融券余額4.43億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　東威科技（688700）主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端精密電鍍?cè)O(shè)備及其配套設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。東威科技2023年第三季度顯示，公司主營(yíng)收入2.32億元，同比-14.28%；歸母凈利潤(rùn)4684.99萬(wàn)元，同比-11.35%；扣非凈利潤(rùn)4100.98萬(wàn)元，同比-17.49%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國(guó)證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。