1月24日收盤(pán)分析：通富微電跌近6%，存儲(chǔ)封測(cè)概念收盤(pán)報(bào)跌

　　1月24日收盤(pán)南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)封測(cè)概念報(bào)跌，通富微電（20.45，-1.3，-5.98%）領(lǐng)跌，長(zhǎng)電科技(24.51，-0.93，-3.66%)、興森科技(11.6，-0.05，-0.43%)等跟跌。

　　相關(guān)存儲(chǔ)封測(cè)概念股有：

　　（1）通富微電：

　　近5日通富微電股價(jià)上漲1.24%，總市值上漲了3.94億，當(dāng)前市值為317.32億元。2024年股價(jià)下跌-10.52%。

　　2016年全球封測(cè)企業(yè)排名第八位。

　　（2）長(zhǎng)電科技：

　　在近5個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有3天下跌，期間整體下跌2.12%。和5個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了9.3億元，下跌了2.12%。

　　公司在中國(guó)和新加坡有兩大研發(fā)中心，擁有“高密度集成電路封測(cè)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”、“博士后科研工作站”、“國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺(tái)；同時(shí)擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

　　（3）興森科技：

　　近5日興森科技股價(jià)下跌5.78%，總市值下跌了11.32億，當(dāng)前市值為195.99億元。2024年股價(jià)下跌-26.98%。

　　興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)�；�制造能力。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。