周五識(shí)別芯片概念早盤異動(dòng)觀察：全志科技跌4.4%

　　12月23日早盤異動(dòng)觀察：截至發(fā)稿時(shí)，識(shí)別芯片概念報(bào)跌，全志科技（-4.4%）領(lǐng)跌， 賽微電子（-3.93%）、國(guó)星光電（-2.77%）、晶方科技（-2.37%）等個(gè)股紛紛跟跌。相關(guān)識(shí)別芯片概念股有：

　　1、全志科技：募投項(xiàng)目中，4.6億元擬投入車聯(lián)網(wǎng)智能終端應(yīng)用處理器芯片與模組研發(fā)及應(yīng)用云建設(shè)項(xiàng)目；3.5億元擬投入消費(fèi)級(jí)智能識(shí)別與控制芯片建設(shè)項(xiàng)目；3.5億元擬投入虛擬現(xiàn)實(shí)顯示處理器芯片與模組研發(fā)及應(yīng)用云建設(shè)項(xiàng)目。

　　2、賽微電子：根據(jù)集創(chuàng)北方官方網(wǎng)站介紹，其為全球領(lǐng)先的顯示控制芯片整體解決方案提供商，主要產(chǎn)品線包括全尺寸面板驅(qū)動(dòng)、觸控、指紋識(shí)別芯片、電源管理芯片、信號(hào)轉(zhuǎn)換、時(shí)序控制、LED顯示及照明驅(qū)動(dòng)等，能夠?yàn)榭蛻籼峁㏕V、Monitor、Notebook、Tablet、SmartPhone以及可穿戴設(shè)備等不同產(chǎn)品屏幕的顯示解決方案，同時(shí)擁有多種技術(shù)整合能力。

　　3、國(guó)星光電：

　　4、晶方科技：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

　　5、長(zhǎng)電科技：公司RF-SIM卡具備射頻識(shí)別功能，可實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付。

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