HBM上市公司概念股票介紹（2023/7/21）

　　HBM上市公司概念股票介紹（2023/7/21）

　　　2023年HBM概念股有：

　　雅克科技002409：7月20日該股主力資金凈流出6646.75萬(wàn)元，超大單資金凈流出7000.5萬(wàn)元，大單資金凈流入353.75萬(wàn)元，中單資金凈流入606.09萬(wàn)元，散戶資金凈流入6040.66萬(wàn)元。

　　公司2023年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入10.71億，同比增長(zhǎng)10.98%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.73億，同比增長(zhǎng)16.39%；每股收益為0.37元。

　　太極實(shí)業(yè)600667：7月20日消息，太極實(shí)業(yè)主力資金凈流出9918.66萬(wàn)元，超大單資金凈流出4612.18萬(wàn)元，散戶資金凈流入9576.35萬(wàn)元。

　　太極實(shí)業(yè)2023年第一季度顯示，公司營(yíng)收86.59億，同比增長(zhǎng)26.86%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.67億，同比增長(zhǎng)-4.95%；每股收益為0.08元。

　　通富微電002156：7月20日消息，通富微電7月20日主力資金凈流出1.53億元，超大單資金凈流出1.01億元，大單資金凈流出5274.38萬(wàn)元，散戶資金凈流入1.54億元。

　　2023年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入46.42億，同比增長(zhǎng)3.11%；凈利潤(rùn)455.14萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-97.24%。

　　2.5D/3D生產(chǎn)線建成后，將實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)在HBM（高帶寬內(nèi)存）高性能封裝技術(shù)領(lǐng)域的突破。

　　國(guó)芯科技688262：7月20日該股主力凈流出2634.81萬(wàn)元，超大單凈流出566.28萬(wàn)元，大單凈流出2068.53萬(wàn)元，中單凈流入380.53萬(wàn)元，散戶凈流入2254.29萬(wàn)元。

　　2023年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.36億，同比增長(zhǎng)173.26%；凈利潤(rùn)-2685.7萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-8837.89%；每股收益為-0.11元。

　　目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，作為HBM核心標(biāo)的，公司在AI快速發(fā)展需求下估值將受益提升。

　　聯(lián)瑞新材688300：7月20日消息，聯(lián)瑞新材7月20日主力資金凈流出3746.05萬(wàn)元，超大單資金凈流出1380.48萬(wàn)元，大單資金凈流出2365.56萬(wàn)元，散戶資金凈流入3743.38萬(wàn)元。

　　2023年第一季度顯示，公司營(yíng)收1.45億，同比增長(zhǎng)-18.26%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2871.84萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-32.72%；每股收益為0.23元。

　　深科技000021：7月20日該股主力資金凈流出2.85億元，超大單資金凈流出1.87億元，大單資金凈流出9792.05萬(wàn)元，中單資金凈流入2002.88萬(wàn)元，散戶資金凈流入2.65億元。

　　2023年第一季度季報(bào)顯示，深科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入39.34億，同比增長(zhǎng)7.75%；凈利潤(rùn)1.01億，同比增長(zhǎng)-58.3%；每股收益為0.06元。

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