2023年半導(dǎo)體封裝測試上市龍頭公司匯總（6月26日）

　　2023年半導(dǎo)體封裝測試上市龍頭公司有：

　　長電科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股

　　在近7個交易日中，長電科技有4天下跌，期間整體下跌1.72%，最高價為34.18元，最低價為32.22元。和7個交易日前相比，長電科技的市值下跌了7.55億元。

　　公司與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證)、用于手機銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機進行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時的身份認證)，與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認證)，與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應(yīng)用于觸摸式手機、互動游戲等傳感業(yè)務(wù))。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。